AMD成功翻身后的目标:CPU追上Intel 显卡赶上NVIDIA

2018-01-09 08:38:54 admin 百事科技
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2017年,电脑爱好者们说了好几年的“AMD日常翻身”,终于成真了:Ryzen系列和ThreadRipper系列处理器一举击溃7代处理器,虽然单核性能还是有些差距,但整体性能高,价格好看,一下子就把尴尬的市场份额拉回来了,Intel也被吓得一下子多挤了许多牙膏。AMD成功翻身后的目标:CPU追上Intel 显卡赶上NVIDIA
有意思的是,2018年年初,一场说得上“惊天动地”的处理器后门事件,让Intel遇到了大麻烦,打补丁修复还要影响性能(虽然6代以后影响较小),被戏称为“把挤出来的牙膏收回去了”。AMD成功翻身后的目标:CPU追上Intel 显卡赶上NVIDIA
于是,CES 2018 AMD发布会专场,他们展示了很多页PPT,这次人们更愿意相信这家“农企”今年真的可以追上Intel。(下图来自Tom's Hardware)AMD成功翻身后的目标:CPU追上Intel 显卡赶上NVIDIA
7代酷睿、VEGA GPU合体,联手吊打NVIDIA这个之前笔者就有在《Intel首款内置AMD GPU的处理器:Vega M并非真正的核显》中讲了其中一款,信息基本正确,这次Intel还带来了“G”系列全部型号,包括4款Core i7和1款Core i5。AMD成功翻身后的目标:CPU追上Intel 显卡赶上NVIDIA
AMD提供的Vega GPU有两款,一个是Vega M GH,拥有1536个流处理器,频率800MHz,配备4GB HBM2 1024bit显存,供Core i7-8809G/8709G使用。另一个是Vega M GL,1280个流处理器,频率700Mhz,也有4GB HBM2显存,供Core i7-8705G/8706G和Core i5-8305G使用。这些处理器其实是将Intel 7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合封装在同一块PCB板上,通过PCI-E 3.0 x8通道连接,GPU和HBM2之间则通过嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术实现。AMD成功翻身后的目标:CPU追上Intel 显卡赶上NVIDIA
但其意义十分重大,整个处理器厚度只有1.7mm,PCB面积也可以缩小50%,整机将可以控制在17mm的厚度,功耗和发热也可以更好地集中管控,让这样的笔记本既能拥有领先Core i7+GTX 1060(Max-Q缩水版)的性能,又能同时拥有超轻薄的身形和更持久的续航,可以说是Intel联手AMD吊打NVIDIA了。顶级的Core i7-8809G四核八线程,基础频率3.1GHz,睿频4.2GHz,支持DDR4-2400双通道内存,整体TDP为100W,完全开放CPU、GPU、显存超频。Core i7-8709G区别在于睿频最高4.1GHz,并且不能超频。Core i7-8705G的CPU部分和Core i7-8709G一致,只是GPU第一档次,而Core i7-8706G则相当于8705G的企业版,增加了Intel vPro管理技术。
Core i5-8305G依然是四核八线程,不过主频降低到2.81-3.8GHz。Intel NUC首发了这些处理器,笔记本产品目前看有HP Spectre 15 x360的一个新型号(下图,来自AnandTech的厂商稿),不过厚度有19mm。两款产品价格都不便宜,大家先观察吧。
AMD成功翻身后的目标:CPU追上Intel 显卡赶上NVIDIA
另外笔者也很好奇,这些处理器在使用过程中,温度和频率变化情况会是怎么样的。
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